Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd 86-010-57158440 marina@hnl-electronic.com
Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości

Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości

  • High Light

    6-warstwowy zespół PCB SMD

    ,

    zespół 3 Mil SMD PCB

    ,

    OSP SMT PCBA

  • Nazwa produktu
    Zespół płytki drukowanej SMT
  • Grubość miedzi
    1/3 uncji-6 uncji
  • Min. Min. line spacing / width odstępy między wierszami / szerokość
    0,030 mm / 0,030 mm
  • Grubość deski
    0,3-3,5 mm
  • Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury
    Laser 0.05mm ; laser 0,05 mm ; Mechnical 0.15 Mechaniczny 0,15
  • Kolor maski lutowniczej
    Blue.green.red.black.white.etc
  • Wykończenie powierzchni
    HASL, OSP, ENIG, HASL bezołowiowe, złoto zanurzeniowe
  • Materiał
    FR4/normalna Tg/wysoka Tg/niska Dk/HF FR4/PTEE/PI
  • Podanie
    sprzęt komunikacyjny, sterowanie przemysłowe, elektronika użytkowa, sprzęt medyczny, przemysł lotnic
  • Typy zespołów
    Montaż powierzchniowy, otwór przelotowy, technologia mieszana (SMT i otwór przelotowy), umieszczenie
  • Miejsce pochodzenia
    Chiny
  • Nazwa handlowa
    HNL-PCBA
  • Orzecznictwo
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,IPC-A ,QC080000
  • Numer modelu
    PCBA-01
  • Minimalne zamówienie
    1 szt
  • Cena
    Negotiable
  • Szczegóły pakowania
    Opakowanie ESD z pudełkiem kartonowym
  • Czas dostawy
    1-7 dni
  • Zasady płatności
    T / T, Western Union, L / C, MoneyGram
  • Możliwość Supply
    10 000 000 punktów / dzień

Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości

OSP 6 Layer 3 Mil Printed Circuit SMT Board Assembly dla kolei dużych prędkości

 

Zespół płytki drukowanej SMTiwprowadzenie

Haina lean Electronics to kompleksowy dostawca EMS integrujący projektowanie PCB, produkcję PCB, pozyskiwanie komponentów i montaż PCB.
Firma specjalizuje się w produktach elektronicznych wspierających usługi przetwarzania, głównie w zakresie projektowania płytek drukowanych, produkcji układów, zaopatrzenia w komponenty, produkcji płyt PCB, debugowania montażu płytek drukowanych i innych usług OEM/ODM.

 

Nasi inżynierowie są wykwalifikowani i doświadczeni w produkcji elementów do montażu powierzchniowego (SMT), przewlekanych (THT) i mieszanych technologii oraz części o drobnym skoku i matryc kulkowych (BGA) do obwodów drukowanych FR-4 o wysokiej gęstości.

 

MOŻLIWOŚCI PCB

Nie. Rzeczy  
1 Możliwości HDI HDI ELIC(5+2+5)
2 Maksymalna liczba warstw 36L
3 Grubość płyty Grubość rdzenia 0,05 mm-1,5 mm, grubość gotowej płyty 0,3-3,5 mm
4 Min. Rozmiar otworu Laser 0,05 mm
Mechaniczny 0,15
5 Minimalna szerokość linii/odstęp 0,030 mm/0,030 mm
6 Grubość miedzi 1/3 uncji-6 uncji
7 Rozmiar Maksymalny rozmiar panelu 700x610mm
8 Dokładność rejestracji +/- 0,05 mm
9 Dokładność routingu +/- 0,05 mm
10 Min.BGA PAD 0,125 mm
11 Maksymalny współczynnik proporcji 10:01
12 Łuk i skręcanie 0,50%
13 Tolerancja kontroli impedancji +/-5%
14 Dzienna wydajność 4000m2 (maksymalna pojemność sprzętu)
15 Wykończenie powierzchni ENEPING /ENIG /HASL /PALCE ZŁOTA/PŁASKA ZANURZENIOWA/SELEKTYWNE GRUBE ZŁOTO
16 Surowiec FR-4/normalna Tg/wysoka Tg/niska Dk/HF FR4/PTEE/PI

 

MOŻLIWOŚCI PCBA

 

Możliwość PCBA
typ materiału Przedmiot Min Maks.
PCB Wymiar (długość,szerokość,wysokość.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
Materiał FR-4,CEM-1,CEM-3,płyta aluminiowa,Rogers,płyta ceramiczna,FPC
Wykończenie powierzchni HASL, OSP, złoto zanurzeniowe, złoty palec Flash
składniki Chip i układ scalony 1005 55mm
Rozstaw BGA 0,3 mm -
Skok QFP 0,3 mm -

 

Nasza przewaga

Wartość usługi

Niezależny system notowań do szybkiej obsługi rynku

Produkcja PCB

Zaawansowana technologicznie linia do montażu PCB i PCB

Zakup materiałów

Zespół doświadczonych inżynierów zaopatrzenia w komponenty elektroniczne

lutowanie SMT po lutowaniu

Bezpyłowe warsztaty, wysokiej klasy przetwarzanie poprawek SMT

 

Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości 0

Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości 1

 

Czas dostawy

 

Rodzaj produktu Ilość Normalny czas realizacji Szybki czas realizacji zamówienia
SMT+DIP 1-50 1WD-2WD 8H
SMT+DIP 51-200 2WD-3WD 1,5WD
SMT+DIP 201-2000 3WD-4WD 2WD
SMT+DIP ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA (2-4 warstwy) 1-50 2,5WD-3,5WD 1WD
PCBA (2-4 warstwy) 51-2000 5WD-6WD 2,5WD
PCBA (2-4 warstwy) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA (6-10 warstw) 1-50 3WD-4WD 2,5WD
PCBA (6-10 warstw) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA (10-HDILwarstwa) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA (10-HDILwarstwa) 51-2000 9WD-11WD 7WD

 

Zespół płytki drukowanej SMTPole aplikacji

 

Zmontowane płytki drukowane są używane głównie w wielu branżach komunikacyjnych, sprzęcie medycznym, elektronice użytkowej i przemyśle samochodowym, elektronice samochodowej, audio i wideo, optoelektronice, robotyce, hydroelektryce, przemyśle lotniczym, edukacji, zasilaczach, drukarkach itp.

 

Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości 2

 

Warsztat

 

Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości 3

Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości 4Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości 5Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości 6

 

Wzmacniacz

 

Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości 7

 

Wspólne opakowanie


PCB: Pakowanie próżniowe z pudełkiem kartonowym
PCBA: Opakowanie ESD z kartonem

 

Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości 8

 

 

Zespół PCB OSP 6 Layer 3 Mil SMD dla kolei dużych prędkości 9